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【NILLKIN】Samsung Grand Max G7200 本色系列TPU軟套















在資訊海量的時代，【NILLKIN】Samsung Grand Max G7200 本色系列TPU軟套是現在的科技趨勢！


【NILLKIN】Samsung Grand Max G7200 本色系列TPU軟套在效能與穩定性達到一定的階段之後，


勝負的關鍵除了更細緻的性能調教與提升之外，


售後服務與保固以及產品的延伸使用就成為關鍵，


換句話說就是看誰比較貼心，


而【NILLKIN】Samsung Grand Max G7200 本色系列TPU軟套在這方面就具有優勢。




















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工商時報【李淑慧】

Renishaw雷尼紹為世界測量業界之領導者，開發的創新產品可顯著提高客戶的經營業績─從提高製造效率和產品品質、極大提高研發能力到改進醫療過程的功效。Renishaw的產品及解決方案可廣泛應用於工具機自動化、位置回饋、快速積層製造、拉曼光譜分析、機器校準、大面積範圍測繪、立體定向神經外科和醫學診斷等領域。

在所有應用領域，該公司的目標皆為成為業界長期合作夥伴，始終如一地為客戶提供優異產品、快捷專業的技術和商業支援；日前，雷尼紹甫於2016台北國際自動化工業大展發表該公司全新AM 400金屬3D列印系統，該設備亦為Renishaw因應產業發展所研製的新產品。

全新Renishaw AM 400是雷尼紹最新開發的積層製造平台，具有PlusPac機器最新升級的所有特性，其中包括增大的安全濾芯、改進的光學控制軟體以及改良的氣流和視窗保護系統，並提供雷射束直徑縮小到70μm 的全新400W光學系統，可與當前的AM250 200W平台兼容。

AM 400的一個優點是可通過更快的掃描速度開發出提供更高加工效率的參數，同時仍保持細節特徵和精度。其另一個優點是可直接轉移AM250 200W系統的現有 200W 材料文件參數。AM 400的雷射功率增至 400W，並且光斑焦直徑達到 70μm，因此能夠以更高的熔融溫度加工材料，能量密度較目前的AM250 400W系統有顯著增加。

雷尼紹專精設計及製造積層製造系統，該系統使用稱為金屬粉末床熔融（或雷射熔合）的製程，以生產製造各種不同金屬材質的元件。憑藉多年在製程開發方面積累之專業知識，以及在自有的生產製造作業中使用技術的豐富經驗，使得Renishaw能夠為工業和健康照護領域中各種廣泛應用，提供統包和最佳化之積層製造解決方案。

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商品訊息描述:



．精選優質透色TPU，晶瑩剔透，超薄貼機

．超強柔韌，任意搓揉也不改變形狀

．減震防刮，經久耐用

．360度全包邊，給予手機全方位保護

．真機開模，貼合完美



商品訊息簡述:









產品內容
保護軟套 *1

商品規格
． 適用機種：Samsung Grand Max G7200
． 材 質：TPU材質
． 使用方式：半罩式
． 顏 色：深灰、棕茶(透金)















保固期

7天保固期

僅限商品瑕疵換貨






【NILLKIN】Samsung Grand Max G7200 本色系列TPU軟套

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